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3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程
本文作者:柏嘉玮 Cadence 公司 DSG Product Engineering Group Integrity 3D-IC 平台 提供了 ...查看更多
PCB原材料:清洁能源与关键矿物质二分法中的分歧
长期以来,环保组织与采矿业之间一直存在着分歧。环保组织推动清洁能源和“净零碳”倡议,美国采矿业在烦琐的许可程序和无情的诉讼下被压得越来越喘不上气,阻碍了关键矿物质的勘探、建设和 ...查看更多
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全球知名企业英伟达选用望友Test Expert软件
近日,全球知名公司NVIDIA-Mellanox 英伟达选用望友科技VayoPro-Test Expert软件,主要用于DFT分析以及制作检测设备程序。不仅可以帮助英伟达实现快捷高效测试策略 ...查看更多
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西门子EDA线上研讨会 | 形式验证让功能仿真不再是孤独的勇者
线上研讨会 随着芯片的规模和复杂度越来越高,对芯片的验证要求越来越高。在芯片开发生命周期的所有阶段——包括架构、设计、综合、集成和物理设计阶段,都可能会引入设计错误。如何更有 ...查看更多